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Immersion displacement deposition of copper on porous silicon for nanostructure fabrication / Bandarenka, H; Redko, S.; Nenzi, Paolo; Balucani, Marco. - ELETTRONICO. - (2011), pp. 404-407. (Intervento presentato al convegno International Conference on Physics, Chemistry and Applications of Nanostructures, NANOMEETING 2011 tenutosi a Minsk, blr nel 2011).

Immersion displacement deposition of copper on porous silicon for nanostructure fabrication

NENZI, Paolo;BALUCANI, Marco
2011
2011
International Conference on Physics, Chemistry and Applications of Nanostructures, NANOMEETING 2011
Chemical Engineering (miscellaneous)
04 Pubblicazione in atti di convegno::04b Atto di convegno in volume
Immersion displacement deposition of copper on porous silicon for nanostructure fabrication / Bandarenka, H; Redko, S.; Nenzi, Paolo; Balucani, Marco. - ELETTRONICO. - (2011), pp. 404-407. (Intervento presentato al convegno International Conference on Physics, Chemistry and Applications of Nanostructures, NANOMEETING 2011 tenutosi a Minsk, blr nel 2011).
04b Atto di convegno in volume
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