Nell’ambito dei test non distruttivi basati sul metodo delle correnti indotte (ECT), questa memoria presenta un metodo per la caratterizzazione dei difetti mediante l’analisi automatica del campo magnetico di reazione generato durante il test ECT. In particolare, la forma del campo magnetico, rappresentato nel piano complesso (“piano delle impedenze”), è stato usato come “firma” di specifici difetti rilevati su elementi conduttori utilizzati in ambito aeronautico o aerospaziale. Sono state eseguite numerose prove sperimentali su difetti di diverse caratteristiche geometriche (altezza, lunghezza, profondità) al fine di avere un data base utile alla messa a punto del metodo ed alla sua verifica. La capacità di classificazione dei difetti è stata testata per mezzo di tre differenti metodi basati su tecniche di intelligenza artificiale: alberi decisionali, reti neurali e Naive Bayes. I risultati ottenuti hanno dimostrato l’efficacia dell’approccio proposto, che può essere validamente utilizzato come tool nell’analisi ed interpretazione dei dati ECT, al fine sia di ridurre il tempo di indagine che di migliorare la capacità diagnostica, con l’obiettivo finale di incrementare la qualità della diagnosi non distruttiva, sia a supporto che in completa sostituzione dell’attività dell’operatore umano. Le metodologie di pre-processing e data analisys dei dati descritte in questa memoria sono state sviluppate all'interno del programma PON03PE_00124_1 - progetto CERVIA del Distretto aerospaziale della Campania (DAC).

Test non distruttivi a correnti indotte: caratterizzazione metrologica dei difetti mediante analisi automatica del piano delle impedenze / Bernieri, A.; Betta, G.; D’Angelo, G.; Ferrigno, L.; Laracca, M.; Rampone, S.. - (2016), pp. 297-306. (Intervento presentato al convegno XXXIII Congresso Nazionale del Gruppo di Coordinamento “Misure Elettriche ed Elettroniche tenutosi a Benevento - Italy).

Test non distruttivi a correnti indotte: caratterizzazione metrologica dei difetti mediante analisi automatica del piano delle impedenze

Laracca M.;
2016

Abstract

Nell’ambito dei test non distruttivi basati sul metodo delle correnti indotte (ECT), questa memoria presenta un metodo per la caratterizzazione dei difetti mediante l’analisi automatica del campo magnetico di reazione generato durante il test ECT. In particolare, la forma del campo magnetico, rappresentato nel piano complesso (“piano delle impedenze”), è stato usato come “firma” di specifici difetti rilevati su elementi conduttori utilizzati in ambito aeronautico o aerospaziale. Sono state eseguite numerose prove sperimentali su difetti di diverse caratteristiche geometriche (altezza, lunghezza, profondità) al fine di avere un data base utile alla messa a punto del metodo ed alla sua verifica. La capacità di classificazione dei difetti è stata testata per mezzo di tre differenti metodi basati su tecniche di intelligenza artificiale: alberi decisionali, reti neurali e Naive Bayes. I risultati ottenuti hanno dimostrato l’efficacia dell’approccio proposto, che può essere validamente utilizzato come tool nell’analisi ed interpretazione dei dati ECT, al fine sia di ridurre il tempo di indagine che di migliorare la capacità diagnostica, con l’obiettivo finale di incrementare la qualità della diagnosi non distruttiva, sia a supporto che in completa sostituzione dell’attività dell’operatore umano. Le metodologie di pre-processing e data analisys dei dati descritte in questa memoria sono state sviluppate all'interno del programma PON03PE_00124_1 - progetto CERVIA del Distretto aerospaziale della Campania (DAC).
2016
XXXIII Congresso Nazionale del Gruppo di Coordinamento “Misure Elettriche ed Elettroniche
Eddy current testing; non-destructive testing;
04 Pubblicazione in atti di convegno::04b Atto di convegno in volume
Test non distruttivi a correnti indotte: caratterizzazione metrologica dei difetti mediante analisi automatica del piano delle impedenze / Bernieri, A.; Betta, G.; D’Angelo, G.; Ferrigno, L.; Laracca, M.; Rampone, S.. - (2016), pp. 297-306. (Intervento presentato al convegno XXXIII Congresso Nazionale del Gruppo di Coordinamento “Misure Elettriche ed Elettroniche tenutosi a Benevento - Italy).
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