MODIFIED AMINE CURED EPOXY FORMULATION FOR THE ENCAPSULATION OF ELECTRONIC CIRCUITS / Catalani, A.; Rubini, G.; Rinaldi, Gilberto. - 28:(2005), pp. 245-251.

MODIFIED AMINE CURED EPOXY FORMULATION FOR THE ENCAPSULATION OF ELECTRONIC CIRCUITS

RINALDI, Gilberto
2005

2005
Reliability , Electronic packaging , Epoxy resin , Coatings , Filler , Durability , Electrical characteristic , Chemical modification , Electronic circuit , Encapsulation , Hardening
01 Pubblicazione su rivista::01a Articolo in rivista
MODIFIED AMINE CURED EPOXY FORMULATION FOR THE ENCAPSULATION OF ELECTRONIC CIRCUITS / Catalani, A.; Rubini, G.; Rinaldi, Gilberto. - 28:(2005), pp. 245-251.
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